苹果公司迎来一年里关注度最高的一次新品发布会。距离圣诞节和新年还有3个多月的时间,在这时候将新款的iPhone推到市面上,目的是让它把握“礼物季”。
在这次发布的全系列产品中,苹果都用上了自家设计的芯片,搭载在iPhone 15 Pro系列里的,是A17 Pro;iPhone 15系列里,是A16;新款第九代Apple Watch里,搭载的是S9 SiP。
上述芯片也被认为行内同类型产品里的最先进水平,然而就在iPhone刚刚出现的时候,苹果还在依赖英特尔、高通等外部设计商,自己没有芯片研发能力。“苹果硅”的炼成,也与Arm有关。
尽管Arm对260多位朋友亲疏无别,但苹果将其产品带到了21世纪多项重要的科技平台中。
2001年10月23日,第一代iPod问世,令苹果“起死回生”;2007年6月初,苹果发布革命性产品iPhone,移动互联网到了黎明破晓时分,这意味着手机“智能化”,也意味着手机像电脑一样需要CPU、GPU等数据处理器。5个月后,谷歌推出了第一版开源的安卓操作系统,高通推出首款骁龙处理器骁龙S1。
值得留意的是,iPod、iPhone、骁龙S1均在Arm的架构上完成设计。
“iPhone时代”开启意味着移动电子设备大行其道,这也导致英特尔x86架构“露出马脚”。在移动设备上,消费者对新诉求是功耗低、省电、续航能力强,这恰恰是x86架构的短板、Arm架构的长处。
Arm架构随后在手机SoC系统级芯片上进一步流行。不过尽管如此,它还是不能在电脑产品上与英特尔匹敌。
然而,移动设备的数据处理功能越来越强大。2008年,MacBook Air问世;2010年,iPad问世。在这些具有“划时代”意义的设备上,Arm芯片再次被芯片设计行业所认知。
不仅如此,苹果还悄然成立了“苹果硅”,这意味着它进行了业务转型,在芯片供应链上进行了实力巩固,把研发芯片的能力从外包商处夺回、建立了自己的竞争力。尽管英特尔、三星曾经为苹果提供Mac、iPod Touch、iPhone 3GS、iPad等一系列产品的核心处理器,但苹果却在逐步摆脱它们的制约。
Arm提供的芯片架构,是“苹果硅”成立的基石。2010年,在iPad问世的时候,苹果首次用上了自研的A4芯片;2016年,苹果初代无线耳机AirPods搭载了其自研W1芯片;2017年9月,苹果推出面向iPhone的首款自研AI仿生芯片A11 Bionic;2019年3月,苹果时隔三年发布的新款AirPods采用了全新H1芯片,加强了无线连接表现和续航能力;2020年6月,苹果又宣布将在Mac产品引入自研Arm架构芯片,预计从英特尔芯片到苹果自研芯片的过渡期为两年;2022年3月,苹果宣布其主机Mac Studio用上M1系列旗舰版芯片M1 Ultra;2023年6月,Mac Pro搭载M2 Pro和M2 Max,苹果Mac产品全线应用自研芯片。
文章为作者独立观点,不代表按月配资首选网观点