英文Arm意为“手臂”,以此命名自己的公司定位并不张扬,但也非常符合其功能角色。对于一些科技公司而言,Arm正如同手臂一般不可或缺。
台积电对Arm IPO进行认购的举动,反映它需要这样的“左膀右臂”。
9月12日,台积电召开临时董事会,核准不超过1亿美元认购Arm普通股。这个举动乍看会显得有点奇怪。
这是因为台积电的绝大多数业务是晶圆制造。大约十年前,台积电向荷兰阿斯麦投资了8.38亿欧元,希望阿斯麦使尽浑身解数研发光刻机,到时候,使用先进光刻机的台积电就能把其他对手甩在身后了。这样重大的投资,就应该出现在客户与供货商之间。
在传统认知里,台积电和阿斯麦的关系,正如同Arm与芯片设计商的关系。然而,台积电跳过芯片设计商,和Arm建立起了联系,这说明芯片产业链在静悄悄地发生了一些重大变化。
台积电董事长刘德音说:“Arm是我们生态系统、技术和客户生态系统的重要组成部分。我们希望它取得成功,并保持健康。”这可能还没有将真正的合作关系挑明。
但按照天风国际证券分析师郭明錤的分析,也许是因为台积电的老“对手”英特尔已经展开和Arm的合作,令台积电感到了危机。
2023年4月,Arm向外界披露了携手英特尔代工服务部的消息,令Arm“下场造芯”的传闻发酵。根据双方公司披露,两者旨在使芯片设计公司能够利用英特尔18A 制程工艺(相当于台积电2纳米)来开发低功耗计算系统级芯片 (SoC)。
这将和台积电形成竞争。按照计划,从2024年开始,台积电就要批量生产包含2纳米晶体管的晶圆了。如果英特尔迎头赶上,无疑会和它争抢市场蛋糕。
随着晶体管体积再次缩小,台积电、英特尔这样的制造公司也得尽可能地熟悉芯片设计商的业务,甚至于在必要时候拿出自己的设计方案,以便衔接客户和制造端之间的空隙。
这意味着,Arm的朋友圈将在未来进一步扩大。
尽管如此,Arm也有竞争对手。在本次IPO的基石投资者名单上,手机SoC芯片大厂高通没有现身。尽管高通管理层在2022年曾表态参与Arm未来的IPO,但随后的一年里,该公司与Arm的法律诉讼“战火”升级,不仅令投资意愿生变,也给未来的供应商关系带来不可预知的变化。
早在2022年上半年,高通CEO安蒙曾向媒体表态,希望参与Arm 未来的IPO,不排除组建财团收购Arm。
但Arm在本次招股书中,再次强调了与高通的法律纠纷尚未得到解决。
在2022年下半年,Arm和高通在美国特拉华州地区法院上公开了一起围绕专利使用权发生的纠葛。高通斥资14亿美元收购的CPU设计商NuVia,是这起纠葛的焦点。
事实上,全球99%以上的手机都使用了Arm架构的芯片,这反映在手机芯片中占据龙头地位的高通,与Arm之间有大规模的交易往来。如今的法律纠纷可谓是反目成仇。
在Arm的起诉书中,Arm描述了自己和高通、NuVia之间不同的合同内容,归纳而言,Arm对于高通“借道”NuVia使用Arm架构提出不满。
Arm就此提出了诸多要求,例如要求高通将NuVia的特许权使用费纳入高通现有许可中,又要限制高通员工从事定制CPU设计工作的能力。Arm提出,需要重新讨论和CPU设计有关的转让费,以及为IP和软件工具签订单独的许可协议。
然而,在反击中,高通指责了Arm的极端,认为Arm威胁这个行业里所有客户的创新。高通还指责Arm使用了一些恶劣的谈判手段,例如故意延迟行动,导致高通付出更高的代价。当时,距离高通收购NuVia已经超过1年,期间高通也花费了大量工程努力和数亿美元来进一步开发和集成相关核心技术,并且已经运用到了具体的SoC产品中。“Arm正在寻求最大限度地威胁高通的投资和高通的SoC路线图,并提取高昂的特许权使用费。”高通向法院称。
“这起诉讼可能会导致我们在行业里、在与高通关系里以及其他第三方关系中遭遇严重的名誉损毁。”Arm在招股书中称。
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